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华天科技参展 “IC China 2017”

    10月25日上午,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICCHINA 2017)在上海新国际博览中心隆重开幕。ICCHINA 2017立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展,打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。

 

    肖胜利、李六军、张铁成、徐冬梅等集团领导和各片区销售经理、相关部门领导和技术人员亲临现场参加展会。 展会上,集团技术总监于大全做了《三维硅通孔与扇出型先进封装集成技术》演讲。

 

    展会期间参观、洽谈的客户络绎不绝,宣传了公司行业知名度。

 

    本届展会规模达到15000平方米,200余家展商,比去年同期增长约15%,汇集半导体设计、封测、制造、设备和材料领域,以及存储器、FPGA、EDA、物联网、MEMS、NB-IoT、电源等热门领域。

    紫光集团(展讯、锐迪科、长江存储)、联发科、CEC、中芯国际、东京精密、迪思科、日月光等领军企业也参加了展会。

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