人才招聘

天水华天科技股份有限公司
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失效分析(failure analysis)工程师

失效分析(failure analysis)工程师

招聘人数:1人;

具备能力:

1、 熟悉上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)的主要缺陷;eg: chipping、die crack、

pad peeling、pad crater

2、 熟练掌握IC封装产品FA分析方法,比如x-ray,sat,i/v  test,leaser decap ,

crater,cross-section;

3、 具备8D、CIP报告的编写能力;

4、在压焊(Wire Bond)或测试(finally test)工序从事工艺工程工作3年以上;

5、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。

学历要求:本科及以上,微电子、电子信息及相关专业,或者英语专业;

工作地点:甘肃省天水市;

薪资待遇:根据个人实际情况,面试详谈;

有效时间:2018年1月1日~2018年12月31日;

联系方式:

联 系 人:13993810603(刘)      18794175175(吴)

办公电话:0938-8630035             邮箱:htkjzp@tsht.com

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