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天水华天科技股份有限公司
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塑封(Molding)工艺工程师

塑封(Molding)工艺工程师

招聘人数:1人;

具备能力:

1、 熟悉塑封手动压机、自动包封系统机型以及MGP模、自动包封模盒的结构和拆装;

2、 熟悉塑封封装主要材料特性及使用规则(如塑封料、清模胶、润模胶等);

3、 精通塑封IC封装生产过程主要控制点及控制方法;

4、 能够灵活运用DOE、七大工具、SPC 及其它QC工具等软件和方法;

5、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;

6、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;

7、 对IC封装过程中产品出现的芯片分层、载体分层、焊点分层、冲线和交丝等异常,具备系统的改善方法及经验;

8、 具备8D、CIP报告的编写能力;

9、了解上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工艺,在塑封(Molding)从事工艺工程工作4年以上;

10、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力。

学历要求:大专及以上,微电子、材料成型及相关专业;

工作经验:3年及以上相同或相似的工作经历;

工作地点:甘肃省天水市;

薪资待遇:根据个人实际情况,面试详谈;

有效时间:2018年1月1日~2018年12月31日;

联系方式:

联 系 人:13993810603(刘)      18794175175(吴)

办公电话:0938-8630035             邮箱:htkjzp@tsht.com

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