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天水华天科技股份有限公司
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上芯(Die Bond)/压焊(Wire Bond)工艺工程师

上芯(Die Bond)/压焊(Wire Bond)工艺工程师

招聘人数:6~10人;

具备能力:

1、 熟悉上芯、压焊 ASM,KnS系列机型(上芯两种,压焊两种以上);

2、 熟悉减划、上芯、压焊IC封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、焊丝、劈刀、夹具等);

3、 精通上芯、压焊IC封装生产过程主要控制点及控制方法;

4、 熟练掌握铜线产品生产的控制及优化方法;

5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;

6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;

7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;

8、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常,具备系统的改善方法及经验;

9、 具备8D、CIP报告的编写能力;

10、在上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工序从事工艺工程工作3年以上;

11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力;

学历要求:大专及以上,微电子、电子信息及相关专业;

工作经验:3年及以上相同或相似的工作经历;

工作地点:甘肃省天水市;

薪资待遇:根据个人实际情况,面试详谈;

有效时间:2018年1月1日~2018年12月31日;

联系方式:

联 系 人:13993810603(刘)      18794175175(吴)

办公电话:0938-8630035             邮箱:htkjzp@tsht.com

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